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2013-5-7
PSH2200 / PSH2230 / PSH2240
PSH-2200系列沉锡药水是一种酸性化学镀锡表面处理工艺,它能在PCB铜面上发生电化学反应生成一层均匀细致的金属锡镀层,锡厚可控制在0.8-1.5um,具有良好的导电性和焊接性。可分别使用在垂直和水平生产线上。
2013-5-20
PSH-2080 / PSH-2090
用于在金属铜表面沉积上一层金属磷/镍合金,并在镍层上沉积金层。具有优良的可焊性和抗腐蚀性,属中磷系列,是PCB表面设计的理想工艺。
2013-5-23
PSH PIC-2600 / PSH COND-2810 / PSH OXY-2820 / PSH CAT-2880
有机导电膜直接电镀工艺是基于有机导电聚合物的一种直接电镀工艺,是为代替传统化学沉铜工艺而设计的环保型工艺。
2013-5-23
PSH COND-2810 / PSH OXY-2820 / PSH CAT-2880
有机导电膜直接电镀工艺是基于有机导电聚合物的一种直接电镀工艺,是为代替传统化学沉铜工艺而设计的环保型工艺。
2013-5-23
PSH 3300 线路板酸铜电镀光剂
PSH 3300是专门为线路板酸铜电镀而设计的添加剂,是硫酸型电镀铜工艺,具有优异的物理性能,此工艺即使在高电流密度的情况下也能有高的深镀能力,从而能够应用在高纵横比的线路板的电镀中,镀液易管理。
2013-5-23
PSH 3001V 线路板VCP酸铜电镀光剂
PSH 3001V 是专门为线路板VCP酸铜电镀而设计的添加剂,是硫酸型电镀铜工艺,具有优异的物理性能,此工艺即使在高电流密度的情况下也能有高的深镀能力,从而能够应用在高纵横比的线路板的电镀中,镀液易管理。
2013-5-23
PSH-1610 /PSH-1660/PSH-1620/ PSH-1820 / PSH-1820HT
为目前无铅制程的主流表面处理工艺,适合高密度、细间距印制线路板;与免洗型助焊剂及锡膏有良好的兼容性;工艺简单,操作条件温和,对线路板阻焊绿油攻击小,环保性好;性价比极高。
2013-5-23
PSH-1820HTX
PSH-1820HTX高温选择性OSP系列是专为印制电路板混合金属表面涂覆而设计的,适应高温无铅装配工艺的新一代产品。
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