发布于2013-5-7 | 热度：
一、简介
PSH-2200系列沉锡药水是一种酸性化学镀锡表面处理工艺，它能在PCB铜面上发生电化学反应生成一层均匀细致的金属锡镀层，锡厚可控制在0.8-1.5um，具有良好的导电性和焊接性。可分别使用在垂直和水平生产线上。
二、工艺流程
三、产品特点
操作简单,使用方便.
对柔性板之阻焊膜及硬板之阻焊绿油攻击性小。
均镀、深镀能力好。
晶体颗粒细小均匀。
化锡后表面均匀一致无色差。
超细线路上无锡须。
沉积速度快，锡厚可达0.8-1.5um。
四、回流焊测试
回流焊测试：耐三次以上回流焊
测试标准： 参考客户标准
测试要求：过回流焊后，锡面无明显变色
测试结果：过三次回流焊后，锡面未出现变色（如图示）
上锡性测试：上锡率达95%以上
测试标准： IPC-TM-650 2.1.1
测试要求：依客户要求或IPCJ-STD-003B
测试结果：上锡率及上锡饱满度达98%以上（如图示）
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