发布于2013-5-20 | 热度：
一、简介
PSH-2080系列化学沉镍金药水用于在金属铜表面沉积上一层金属磷/镍合金，并在镍层上沉积金层。具有优良的可焊性和抗腐蚀性，属中磷系列，是PCB表面设计的理想工艺。
二、工艺流程
酸性除油 微蚀 预浸 活化 后浸 化镍 化金
三、产品特性
化学金样板图
镍磷层均匀致密、磷含量稳定，镀层耐蚀性强，无“黑镍”。适用于普通和选择性化学镍金。外观平整，光泽性好。药水控制范围广，镀液稳定，维护方便。可打线，焊接性能佳。抗弯折性好，对阻焊层攻击性小，无脱离。
四、SEM/EDS图片
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