发布于2013-5-23 | 热度：
一、产品简介：
PSH 3001V 是专门为线路板VCP酸铜电镀而设计的添加剂，是硫酸型电镀铜工艺，具有优异的物理性能，此工艺即使在高电流密度的情况下也能有高的深镀能力，从而能够应用在高纵横比的线路板的电镀中，镀液易管理。
二、工艺特性：
镀液体系：三组分添加剂，镀液易于管理。
镀液性能：镀液的渗镀能力优异，可应用高纵横比的线路板，甚至适用于高电流。优异的延展性，耐热冲击能力强。
成本优势：消耗量低。
三、操作条件：
四、优良的延展性能
五、高电流密度下优良的镀铜平整性
1、电流密度3.0ASD*0.7m/min试板。孔铜无铜褶及铜瘤现象，图片如下：
2.电流密度3.2ASD*0.7m/min试板。孔铜无铜褶及铜瘤现象，如下图：
3.电流密度3.5ASD*0.75m/min试板。孔铜无铜褶及铜瘤现象，如下图：
4、不良图片（铜瘤）：其它知名厂商
5、不良图片（铜褶）：其它知名厂商
六、深镀能力比对
1、 星扬公司优良的深镀能力
2、其他知名厂商
文章出自星扬化工，转载请注明出处。http://www.osp.com.cn
