发布于2013-5-23 | 热度：
一、简介
为目前无铅制程的主流表面处理工艺，适合高密度、细间距印制线路板；与免洗型助焊剂及锡膏有良好的兼容性；工艺简单，操作条件温和，对线路板阻焊绿油攻击小，环保性好；性价比极高。
二、工艺流程
三、产品参数及特点
四、性能测试
回流焊测试（锡膏浸润） Solder paste
测试标准：参考客户标准
测试要求：锡膏铺展≥200%
测试结果：耐三次回流焊（无铅锡膏260℃），轻微变色不破膜
波峰焊测试（孔内焊锡浸润）Solder flow up
测试标准：IPC-TM-650 2.4.14.1
测试要求：＞95%
测试结果：pass，助焊剂种类匹配性（酸性优先）
空气回流炉的温度曲线（无铅焊锡Sn/3.0Ag/0.5Cu）
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