发布于2013-5-23 | 热度：
一、简介
PSH-1820HTX高温选择性OSP系列是专为印制电路板混合金属表面涂覆而设计的，适应高温无铅装配工艺的新一代产品。PSH-1820HTX能在铜面上形成均匀的有机膜而在金面上不成膜。所形成的有机可焊保护膜具有防氧化、无铅、耐热功能，适用于现有各种印制电路板的制造。
二、工艺流程
三、产品参数及特点
文章出自星扬化工，转载请注明出处。http://www.osp.com.cn
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