有机导电膜是线路板直接金属化工艺的整孔剂,其作用为去污以及敏化线路板孔壁的玻璃纤维及树脂低碱性水溶液 (pH 10.0～12.0) ，此产品专用于高密度互连 (HDI 技术)微孔的处理。既适用于水平设备也适用于垂直设备。

又名封孔剂，其产品是把镀层结晶不完整的微孔封好，达到防腐目的，保证镀层顺利通过盐雾试验。

是以双氧水、硫酸为主成份的微蚀药水稳定剂，微蚀后的铜箔表面柔和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间的附着性。广泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆盖膜之前的铜面处理，以及用于电镀镍金、化学镍金层的前处理，能够使电镀层和化学镀层结晶更细致，结合力更好，外观更漂亮，即使微蚀量在0.5um,Ra值也可达到0.5左右。普通过硫酸钠型Ra值为0.23左右，其它同类公司的0.28左右。

PSH-1637超粗化剂是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

是以H2S04/H2O2为基础的快速铜箔蚀刻液，亦用于减铜蚀刻处理，且速度快、时间短，所蚀刻铜表面均匀且深度一致。