产品技术
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PSH2200 / PSH2230 / PSH2240PSH-2200系列沉锡药水是一种酸性化学镀锡表面处理工艺，它能在PCB铜面上发生电化学反应生成一层均匀细致的金属锡镀层，锡厚可控制在0.8-1.5um，具有良好的导电性和焊接性。可分别使用在垂直和水平生产线上。查看更多 -
PSH-2080 / PSH-2090用于在金属铜表面沉积上一层金属磷/镍合金，并在镍层上沉积金层。具有优良的可焊性和抗腐蚀性，属中磷系列，是PCB表面设计的理想工艺。查看更多
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PSH 3001V 线路板VCP酸铜电镀光剂PSH 3001V 是专门为线路板VCP酸铜电镀而设计的添加剂，是硫酸型电镀铜工艺，具有优异的物理性能，此工艺即使在高电流密度的情况下也能有高的深镀能力，从而能够应用在高纵横比的线路板的电镀中，镀液易管理。查看更多 -
PSH 3300 线路板酸铜电镀光剂PSH 3300是专门为线路板酸铜电镀而设计的添加剂，是硫酸型电镀铜工艺，具有优异的物理性能，此工艺即使在高电流密度的情况下也能有高的深镀能力，从而能够应用在高纵横比的线路板的电镀中，镀液易管理。查看更多 -
PSH PIC-2600 / PSH COND-2810 / PSH OXY-2820 / PSH CAT-2880有机导电膜直接电镀工艺是基于有机导电聚合物的一种直接电镀工艺，是为代替传统化学沉铜工艺而设计的环保型工艺。查看更多
