产品技术
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黑孔系列药水/PSH-6318碳黑经过处理，以表面带负电的纳米颗粒稳定地分散在碱性溶液中制成黑孔直接电镀溶液。PCB板经整孔调整，孔内表面带正电荷；浸入黑孔溶液时，因正负电荷异性相吸，碳黑会嵌入PCB非导体区域的孔隙中，同时吸附到PCB铜表面上，然后经干燥，微蚀，去掉铜表面的碳黑而保留孔内碳黑，作为后续电镀铜用的导电层。查看更多 -
PTH垂直沉铜药水/ LE系列沉铜又称孔金属化（PTH），使双面或多层印制板层间导线的联通，它是利用化学沉积的方法在钻孔后的孔壁上沉上一层薄薄的化学铜，为后续的电镀铜提供导电性。查看更多 -
PSH-1820HTXPSH-1820HTX高温选择性OSP系列是专为印制电路板混合金属表面涂覆而设计的，适应高温无铅装配工艺的新一代产品。查看更多 -
PSH-1610 /PSH-1660/PSH-1620/ PSH-1820 / PSH-1820HT为目前无铅制程的主流表面处理工艺，适合高密度、细间距印制线路板；与免洗型助焊剂及锡膏有良好的兼容性；工艺简单，操作条件温和，对线路板阻焊绿油攻击小，环保性好；性价比极高。查看更多
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PSH 2300PSH-2300系列沉银药水是一种酸性化学镀银表面处理工艺。它能在PCB铜面沉积一层平整、均匀一致，白亮的金属银，可分别使用在垂直和水平生产线上。银厚可控制在0.1-0.4um.查看更多
