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2017年 香港线路板展会
2016-4-13
2015年年终总结会议隆重召开
2016-4-13
2015年尾牙晚会于2016年1月30日在新濠城酒店隆重举行
2016-4-13
2015年星扬化工张家界欢乐游
2016-4-13
【星扬风采】2014年尾牙晚会暨2015年迎新晚会欢乐开场
2015-2-3
【星扬家园】2014年年终总结会议-南昆山大观园生态度假区游玩
2015-1-27
2014-12-31
PCB 钻孔用不同类型垫板的钻孔性能研究
印制电路板(简称 PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面,用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质,是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。
2014-12-31
水平电镀工艺在PCB电镀里的应用
完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性,水平电镀技术的呈现。
2014-12-31
通孔铜层空洞的原因识别及生产工艺建议
当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉,也变得极具挑战性。
2014-12-31
关于PCB加工电镀金层发黑的主要原因的分析
电镀金层发黑问题原因和解决方法。由于各实际工厂生产线,使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见问题原因供大家参考。
2014-12-31
硫酸铜电镀技术常见的问题及解决
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
2014-12-31
电镀实用手册-溶液浓度的计算方法
在电镀生产制造技术中,各种溶液占了很大的比重,对电镀的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。
2014-12-31
PCB蚀刻过程中应注意的重点问题
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。
2014-12-31
电镀过程中镀层不良的描述及原因
针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面,从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加,析氢点就形成了一个针孔。
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