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常见问题
2014-12-31
一种渐薄型孔无铜原因分析
孔金属化是PCB制程中最重要的工序,本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。
2014-12-31
关于PCB加工电镀金层发黑的主要原因的分析
电镀金层发黑问题原因和解决方法。由于各实际工厂生产线,使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见问题原因供大家参考。
2014-12-31
硫酸铜电镀技术常见的问题及解决
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
2014-12-31
PCB蚀刻过程中应注意的重点问题
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度,严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。
2014-12-31
电镀过程中镀层不良的描述及原因
针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面,从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加,析氢点就形成了一个针孔。
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