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2015-1-20PCB设计技巧：layout设计时需要考虑的六件事 PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。
2015-1-20【技术论坛】电镀锌溶液的分类及其工艺详解由于(CN)属剧毒，所以环境保护对电镀锌中使用氰化物提出了严格限制，不断促进减少氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的发展，要求使用低氰(微氰)电镀液。
2014-12-318D详解，工程师都要看！对于SQE审阅8D是非常频繁的事情，几乎每周甚至每天都在和8D打交道，那么8D的相关内容，我们来好好聊聊。
2014-12-31水平电镀工艺在PCB电镀里的应用完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。
2014-12-31通孔铜层空洞的原因识别及生产工艺建议当导通孔直径越来越小，厚径比越来越高时，要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性，保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉，也变得极具挑战性。

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