检验规范 - 新闻动态 - 深圳市星扬高新科技有限公司

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2014-12-31电路板图形电镀均匀性改善研究随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展，给很多设备和生产工艺带来了更高要求。其中线路板图形间距越来越小，而孔铜厚要求却越来越高，给图形电镀均匀性就提出了新的挑战。
2014-12-31PCB目检检验规范 1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
2014-12-31PCB 钻孔用不同类型垫板的钻孔性能研究印制电路板(简称 PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面，用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质，是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。
2014-12-31电镀实用手册-溶液浓度的计算方法在电镀生产制造技术中，各种溶液占了很大的比重，对电镀的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。

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