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2015-1-20PCB设计技巧：layout设计时需要考虑的六件事 PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。
2015-1-20【技术论坛】电镀锌溶液的分类及其工艺详解由于(CN)属剧毒，所以环境保护对电镀锌中使用氰化物提出了严格限制，不断促进减少氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的发展，要求使用低氰(微氰)电镀液。
2014-12-31一种渐薄型孔无铜原因分析孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。
2014-12-318D详解，工程师都要看！对于SQE审阅8D是非常频繁的事情，几乎每周甚至每天都在和8D打交道，那么8D的相关内容，我们来好好聊聊。
2014-12-31电路板图形电镀均匀性改善研究随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展，给很多设备和生产工艺带来了更高要求。其中线路板图形间距越来越小，而孔铜厚要求却越来越高，给图形电镀均匀性就提出了新的挑战。
2014-12-31PCB目检检验规范 1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.
2014-12-31PCB 钻孔用不同类型垫板的钻孔性能研究印制电路板(简称 PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面，用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质，是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。
2014-12-31水平电镀工艺在PCB电镀里的应用完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。

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