星扬高新科技有限公司专注PCB全系列化学药水研发、生产销售。
- 有机导电膜
- 星扬公司行业领先的有机导电膜工艺，通过创新性的降低电子跃迁能垒技术，成功地克服了目前市场上工艺电阻值比较大，导电性不够好的缺陷……
- 柔性板有机导电膜
- 柔性板有机导电膜，是一款基于有机导电聚合物的直接电镀工艺，拥有全新的FPC孔金属化工艺，极具创新的PI调整技术……
- 电镀(VCP)光剂
- 星扬公司的电镀VCP光剂是专门为线路板酸铜电镀而设计的硫酸型电镀铜工艺，具有优异的物理性能……
- 化学金
- 星扬公司化镍金系列产品适用于硬板、柔性板、选择性化金板的生产，药水稳定性高，易管控。
- 化学锡
- 星扬公司的化学锡锡厚可达0.8-1.5um，可耐三次以上的回流焊接且锡面无变色。
- 化学银
- 星扬公司的化学银银厚可达0.1-0.4um，能耐三次以上的回流焊接且银面无变色或发黄现象，操作简单、成本低，药水稳定性强，沉积迅速，镀层结晶细致，超高的性价比。
- OSP系列药水
- PSH-1820具备良好耐热能力，较高上锡润湿性及延伸性，与免洗型助焊机及锡膏有优异的兼容性，药液易管控，性价比高。
- 辅助药水
- PSH-1650钝化剂,PSH-1640除油剂,PSH-1633双氧水安定剂,PSH-1630微蚀剂……
星扬高新科技主营产品：高分子导电膜、超粗化、退膜液、OSP、沉金、沉锡、沉银。
- PSH-1650钝化剂
- PSH—1650防氧化钝化剂是专业用于线路板工序间的防氧化剂，它能在铜面形成一层很薄的防氧化层，将铜表面与空气隔离，保持铜表面本色24小时以上。它是酸性无泡沫液体，适合于浸浴和喷淋两种工艺。
- PSH-1640除油剂
- 呈酸性的清洁剂，清洁效果优良，对铜表面之干膜及油墨等无伤害，适用于线路板各工序之表面前处理。
- PSH-1633双氧水安定剂
- 是用来配合H2S04/H2O2使用，使铜面得到一致的微粗化，为铜面提供很好的界面。其特点生产成本低，溶铜量高。
- PSH-1630微蚀剂
- 是特别配置的H2S04/H2O2体系的酸性微蚀清洁剂，用于粗化铜面，具有除油及微蚀功能，用途广泛，可作为多个工序的微蚀前处理。
- PSH-1636铜箔减铜蚀刻剂
- 是以H2S04/H2O2为基础的快速铜箔蚀刻液，亦用于减铜蚀刻处理，且速度快、时间短，所蚀刻铜表面均匀且深度一致。
- PSH-1637超粗化剂
- PSH-1637超粗化剂是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。
- PSH-1628中粗化微蚀剂
- 中粗化微蚀剂是以双氧水、硫酸为主成份的微蚀药水稳定剂，微蚀后的铜箔表面柔和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间的附着性。
- PSH-3100金面保护剂
- 又名封孔剂，其产品是把镀层结晶不完整的微孔封好，达到防腐目的，保证镀层顺利通过盐雾试验。
2016年拓展活动精彩瞬间
